‘누가 사든 같은 부품’이라는 전제가 깨질 때
메모리의 오랜 정체성은 ‘상품(commodity)‘이었다. DDR이든 HBM이든, 규격(JEDEC 같은 표준)에 맞춰 만들면 A사가 사든 B사가 사든 같은 부품이었다. 이 규격화 덕분에 공급자는 하나의 라인에서 대량으로 찍어 규모의 경제를 극대화하고, 구매자는 여러 공급처를 갈아탈 수 있었다.
커스텀 HBM은 이 전제를 정면으로 흔든다. 베이스 다이(메모리 스택 아래에서 신호를 처리하는 로직 층)와 PHY(물리 인터페이스)를 특정 고객의 시스템에 맞춰 설계하겠다는 것이다. 표준 대비 대역폭을 더 뽑고 전력을 덜 쓰는 이득은, 바로 “누가 사든 같은 부품”이라는 전제를 포기하는 대가로 얻는다.
여기서 핵심은 이득의 출처다. 커스텀화의 성능 향상은 마법이 아니라, 표준이 ‘모두를 위한 최대공약수’로 타협했던 지점을 한 고객만을 위해 풀어낸 결과다. 즉 성능은 특화에서 오고, 그 특화는 범용성을 깎아 만든다.
이득의 출처 — 표준의 타협을 푸는 것
표준 규격은 본질적으로 ‘평균을 위한 설계’다. 여러 고객, 여러 시스템, 여러 보드 레이아웃을 다 수용해야 하므로, 어느 하나에도 완벽히 최적화되지 못한다. 신호 마진도, 전력 예산도 ‘최악의 경우’를 견디게 넉넉히 잡는다.
커스텀 베이스 다이·PHY는 이 ‘넉넉한 여유분’을 특정 시스템 조건에 맞춰 깎아낸다. 배선 거리, 신호 무결성 조건, 전력 도메인이 한 고객의 시스템 안에서 확정되면, 표준이 방어적으로 남겨둔 마진을 성능으로 전환할 수 있다. 대역폭·전력 이득은 대체로 이 ‘타협 해제’에서 나온다.
그런데 여기에 비직관적 지점이 있다. 특화가 깊어질수록 이득의 한계 체증은 둔화되기 쉽다. 초기 특화(가장 큰 타협 지점 몇 개를 푸는 것)는 큰 이득을 주지만, 더 깊이 파고들수록 남는 여유분은 작아진다. 성능은 특화의 ‘출발점’이 낮을수록 향상률이 커 보이는데, 이는 규모(절대 성능)와 향상률(%)이 다른 축이라는 흔한 혼동으로 이어진다. 직접 움직여 보라 — 출발점을 낮추면 같은 개선폭도 성장률(%)로는 훨씬 크게 보인다.
대가 — 규모의 경제와 물량 분산
커스텀화의 청구서는 성능이 아니라 경제성에서 날아온다. 표준 부품은 하나의 마스크·라인에서 모든 고객 물량을 합쳐 찍는다. 커스텀 베이스 다이는 고객별로 설계·검증·마스크가 갈라지므로, 물량이 조각조각 나뉜다.
물량이 나뉘면 세 가지가 따라온다. 첫째, 고정비(설계·검증·마스크 세트)를 더 적은 물량에 나눠 담아야 한다. 둘째, 수율 램프(양산 초기 수율을 끌어올리는 학습 곡선)를 고객마다 다시 밟아야 한다. 셋째, 재고 유연성이 떨어진다 — 표준 부품은 한 고객이 주문을 줄여도 다른 고객에게 돌릴 수 있지만, 특정 고객용 커스텀 다이는 그 고객이 아니면 갈 곳이 없다.
이 대가는 ‘커스텀이 나쁘다’는 뜻이 아니다. 물량이 충분히 크고 예측 가능한 대형 고객에게는 조각난 물량조차 규모의 경제를 확보할 만큼 크다. 그래서 커스텀화는 아무 고객에게나 성립하는 게 아니라, 물량 규모라는 문턱을 넘는 소수의 관계에서만 성립한다.
협상력은 어느 쪽으로 기우는가
직관적으로는 “고객 맞춤 = 고객이 갑”처럼 보인다. 하지만 협상력의 방향은 그렇게 단순하지 않다. 커스텀 설계는 양쪽 모두를 서로에게 묶는다.
공급자 쪽에서 보면: 단일 고객용 라인·설계는 그 고객이 주문을 줄이면 대체 판로가 없다(종속 위험). 반대로 고객 쪽에서 보면: 그 커스텀 다이를 만들 수 있는 공급자가 소수라면, 공급 검증(qualification)에 든 시간과 비용이 전환 비용으로 쌓여 쉽게 갈아탈 수 없다.
즉 커스텀화는 상호 종속(mutual lock-in)을 만든다. 표준 부품 세계의 협상력이 ‘언제든 갈아탈 수 있다’는 위협에서 나왔다면, 커스텀 세계의 협상력은 ‘이 관계를 깨면 양쪽 다 손해’라는 구조에서 나온다. 어느 쪽으로 기우는지는 물량·대체 가능성·검증 기간 같은 변수에 달려 있고, 사전에 한 방향으로 못 박을 수 없다. 이는 구매자가 스펙을 강제할 때 공급자 레버리지가 양날의 검이 되는 구조와 같은 뿌리다.
상품과 주문 설계가 공존하는 이유
커스텀 HBM이 등장한다고 표준 HBM이 사라지는 게 아니다. 두 모델은 서로 다른 지점을 겨냥하며 공존한다. 물량이 크고 시스템 최적화가 성능을 좌우하는 최상위 고객은 커스텀으로, 다양한 시스템을 폭넓게 수용해야 하는 시장은 표준으로 나뉜다.
이 분화의 진짜 의미는 ‘메모리가 로직화된다’는 데 있다. 베이스 다이가 고객 설계에 맞춰 로직 공정으로 넘어가고, PHY가 시스템 접점이 되면서, 메모리는 점점 ‘따로 사는 부품’에서 ‘함께 설계하는 서브시스템’으로 이동한다. 상품과 커스텀의 경계는 결국 ‘어디까지가 규격이고 어디부터가 함께 짜는 설계인가’라는 선을 어디에 긋느냐의 문제다.
이 글은 특정 종목이나 ETF를 사라거나 팔라는 이야기가 아니며, 커스텀 HBM이 표준보다 우월하다거나 특정 기업의 실적·주가를 전망하는 글도 아니다. 메모리가 상품에서 주문 설계로 분화될 때 성능 이득과 경제성·협상력이 어떤 트레이드오프로 맞물리는지를 개념적으로 재는 교육 자료일 뿐이다.